Boutique | Forges de la Loire

Mon panier 0 Mes favoris 0 Mon profil Mes commandes Modifier mon compte
Modifier mon mot de passe

Se déconnecter

Produit

Fraise à rainer

P.O. à rainer

Matériau de coupe

Diamant

HW Brasé

à plaquettes HW

Moulure / Profil (type)

Lamello Biscuit

Lamello Clamex P/Tenso/Divario

Diamètre

Epaisseur coupe

Nb. coupe (Z)

Alésage

22

Clavette

+ 4 TEFD Ø4.3-8/Ø36

Fraise à rainer HW Brasé Lamello Biscuit Ø 100 Ep. 4 x 3 d 22 + 4 TEFD Ø4.3-8/Ø36 Z 12 Se connecter Connectez vous pour voir vos prix Référence article : O01.0207	P.O. à rainer à plaquettes HW Lamello Biscuit Ø 100 Ep. 4 x 3 d 22 Z 2+2+2 Se connecter Connectez vous pour voir vos prix Référence article : O01.0212
Fraise à rainer Diamant Lamello Clamex P/Tenso/Divario Ø 100.4 Ep. 7 x 3 d 22 + 4 TEFD Ø4.3-8/Ø36 Z 3 pour ZETA P2 Se connecter Connectez vous pour voir vos prix FRAISE RAINURE CLAMEX D100.4 AL22 EP7 Z3 DIAMANT POUR ZETA P2 Référence article : O01.0213

Référence article

Fraise à rainer

P.O. à rainer

Diamant

HW Brasé

à plaquettes HW

Lamello Biscuit

Lamello Clamex P/Tenso/Divario

100

100.4

4

7

2+2+2

3

12

22

+ 4 TEFD Ø4.3-8/Ø36

To install this Web App in your iPhone/iPad press and then Add to Home Screen.